金勺子汽车芯片，遇冷

（原标题：汽车芯片金勺子，遇冷）

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过去几年，伴随着汽车“新四化”浪潮的席卷，智能汽车成为继智能手机之后的又一个“计算平台”，带动了大量对计算、感知、控制、通信等芯片的需求。这一趋势迅速在全球范围内点燃了汽车芯片的创业与投资热潮。无论是图像处理芯片、车规级MCU，还是域控制器SoC、毫米波雷达芯片，都是热门方向。特别是在国内“缺芯潮”与产业政策双轮驱动下，汽车芯片更是一度成为半导体圈最“性感”的赛道。

然而，风口过后，回归现实。

可以发现，2025 年以来，无论硅谷巨头，还是本土新贵，都在汽车芯片业务上传出收缩、调整乃至退出的信号，一场“遇冷”正渐次显现。

海外巨头，离场、出售、延期

英特尔：壮士断腕，聚焦主业

2025年6月，英特尔在当地时间6月24日早晨发给员工的一则内部消息中表示将逐步关闭其汽车业务（Intel Architecture Automotive Group）。英特尔发言人 Sophie Metzger 在给 The Verge 的一份声明中表示：“正如我们此前所述，我们正在重新聚焦于核心客户端和数据中心产品组合，以强化我们的产品供应并满足客户需求。作为这项工作的一部分，我们已决定终止客户端计算部门内的汽车业务。”

虽然是CPU芯片巨头，但是英特尔在汽车领域制造硬件已有近50年历史。自1976年以来英特尔就一直在为汽车行业制造工业芯片，尤其在过去十年间，它更是积极布局汽车领域，最具代表性的举动是2017年豪掷逾150亿美元收购汽车传感器公司Mobileye。然而，仅仅五年后，英特尔又通过IPO将Mobileye剥离上市，但仍保留大量股份。

英特尔的汽车业务主要涵盖用于汽车信息娱乐系统、仪表盘和其他控制系统的芯片。去年，英特尔推出了第一代intel锐炫车载独立显卡ARC A760-A，强势进军汽车智能座舱领域。229TOPS的算力刷新了座舱芯片的天花板。英特尔的技术已应用于超过 5000 万辆汽车，并且直到最近，英特尔仍在积极扩大其影响力。

英特尔ARC A760-A发布会现场

然而，这几年英特尔主业压力不断加大，代工巨亏、核心CPU市占被侵蚀，2020年至2024年，英特尔市值暴跌1200亿美元。为此，英特尔必须收缩非核心资产，不得不在多个非核心领域“断臂求生”。汽车业务不是英特尔的主营业务，其部门规模也并不大。不过主动剥离汽车平台类芯片业务，已反映出大公司在资源再分配时对“回报周期长、竞争激烈”的车规市场的审慎态度。

当然汽车业务不过是英特尔大刀阔斧裁员的一小部分，今年4月，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布了裁员超过20%的重组计划，成为英特尔自1968年成立以来最大规模的裁员与重组行动。

安霸寻求出售

曾被视为AI芯片创业浪潮中佼佼者的安霸（Ambarella），近日也传出有意出售的消息。安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理和视频录制等领域，包括视频安防、高级驾驶辅助系统（ADAS）、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶和机器人应用等。

安霸最初以相机芯片起家，从首款全高清固态手持摄像机，到助力GoPro Hero系列开创运动相机时代，在视觉领域建树颇丰。运动相机时代落幕后，安霸业务重心全面转向汽车智能感知，先后收购了意大利自动驾驶视觉实验室VisLab和毫米波雷达算法公司傲酷，并推出了CV3、CV72AQ、CV3-AD685等智驾芯片，在图像处理与AI融合领域建立了技术优势。目前，安霸已累计出货约3000万颗边缘AI处理器。

然而，安霸近年来一直难以实现盈利，上一次年度盈利已追溯至2017年。2025财年全年（截至2025年1月31日），安霸营收为2.849亿美元，同比增长25.8%，但GAAP净亏损高达1.171亿美元。安霸预计，凭借其5nm的CV5和CV7系列芯片，2026财年将实现中高个位数增长。此外，安霸的销售额高度依赖其电子元器件分销商大联大，后者贡献了其收入的60%以上，这凸显了其客户集中度过高的风险。

英飞凌晶圆厂扩建推迟

EE News Europe报道，英飞凌（Infineon）决定将其位于马来西亚 Kulim 的“megafab”二期扩建项目推迟，并削减约 10% 的投资额度。该工厂旨在生产包括汽车功率器件在内的各类功率半导体，但因市场与宏观环境不确定性，被迫调整进度。

“汽车行业在2024年增长了2%金勺子，但上一轮配置阶段的教训似乎已被人们遗忘，”英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克 (Jochen Hanebeck) 表示。“汽车行业的繁荣持续了两年半，时间很长，库存不断积累，但关键问题是这些库存将在多大程度上被消化。经济复苏时是否会出现短缺？或者市场参与者是否已经吸取了教训？订单减少非常明显，所以我只能等待，尤其是像微控制器这样周期较长的产品。”

国内市场：竞争加剧与转型提速

对中国市场而言，虽然近几年汽车芯片发展迅猛，早期进入者享受了“缺芯红利”，但随着入局厂商激增，特别是AI SoC、车规MCU、ISP图像处理器等热门品类，市场竞争迅速加剧。在激烈的价格战中，不少芯片公司陷入“比性能、拼价格、抢客户”的恶性循环，技术路线快速同质化，产品附加值持续下滑，利润空间被严重压缩。

因此，国内汽车芯片的“遇冷”的表现也开始显现：

2025年7月1日，博通集成发布公告，原计划重点发展的“智慧交通与智能驾驶”项目因客户验证缓慢、合作配套复杂，以及AI和自动驾驶对芯片硬件底层功能和上层应用算法提出更高要求，不得不延期至2026年，并调减募集资金投资金额2.1亿元，转而加码边缘AI处理器研发。

博通集成拟变更部分募集资金投资项目的情况

（来源：博通集成公告）

据悉，博通集成的汽车项目是在2020年制定的项目，当时正值国内汽车市场复苏，再加上其在ETC后装领域积累了充足的技术和产品储备，已经获得了良好的市场反馈等多重因素叠加下的决定。该项目原计划使用募集资金购买物业作为项目场地，但鉴于宏观经济和产业政策变化，公司评估后决定取消购置，改为充分利用现有场地和设备，并将资金重点投向研发测试实验室建设、研发人员薪酬及IP技术投入，以更高效、低成本地推进项目实施。

车规芯片从设计、流片到进入整车，平均周期为2-3年。中间需经历车规认证、功能安全测试、Tier 1 联调、OEM SOP 导入、整车验证等一系列流程。在此背景下，“边缘AI处理器”等面向消费级、IoT领域的芯片因为落地快、毛利高，成为不少公司的“转向”目标。

看好AI市场的发展，博通集成此次算是下重注在边缘AI芯片上，新项目投资金额高达4.58亿元。博通集成在低功耗无线SoC领域积累了深厚的设计与整合经验，恰好构成了发展高能效比的端侧AI 芯片的坚实基础。

但是据博通的公告，本次对该项目的投资结构进行调整，对达到预定可使用状态的时间进行延长，并未取消原募投项目，公司后续将继续推进项目投资，该项目下已形成的资产、技术和产品等不受影响。

不仅是博通集成，紫光国芯也于6月23日公告称，深圳联建楼工程因管线迁改推迟至2029 年2月，连带“车载控制器芯片产业化”节奏被动延后。

与此同时，6月份有媒体报道，蔚来汽车正谋划为其芯片自研团队引入战略投资者并成立项目实体。蔚来自2021年启动芯片自研项目，截至目前已推出激光雷达主控芯片“杨戬”和5nm智能驾驶芯片“神玑 NX9031”。“神玑 NX9031”已量产搭载于ET9、新ES6、新EC6及新ET5等多款车型，单车可带来约1万元成本优化，并提升算法算力与车辆体验。

在全球芯片供应链不确定性增强的背景下，自研芯片成为整车厂保障产业链安全的重要抓手。但不可否认，车规级芯片从IP设计、流片验证到可靠性测试，前期投入巨大、回报周期漫长。引入战略投资者既是对外部资本和资源的主动拥抱，也是在强化自身研发组织效率与财务可持续性的举措。这也是新势力车企在技术与资金双重压力下的创新运营探索。

汽车芯片市场，真的不行了吗？

那么，汽车芯片市场真的不行了吗？非也。

首先，从长远看，新能源汽车的发展大势已成，各国政府纷纷出台政策，推动汽车电动化和智能化发展。标普全球预测，到2030年，L2–L3级高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率将达到60%，电动汽车渗透率则将升至73%。随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和智能座舱的渗透率持续提升，汽车中半导体含量的增加已是既定事实。视觉摄像头、毫米波雷达、激光雷达与超声波传感器等高级配置，已经成为高端车型的标配。

其次，宏观数据同样印证了这一趋势。Market.us的报告显示，全球汽车芯片市场预计将从2024年的485亿美元增长至2034年的1878亿美元，年复合增长率高达14.5%。这一增长主要来源于汽车电气化、自动化和车联网的加速演进。按汽车芯片类型来看，微控制器和微处理器（MCU/MPU）在2024年占据48.5%的份额，是车辆核心功能控制的关键部件。

在细分领域，Yole在其《2024年汽车半导体趋势》报告中指出：

功率器件：电动化浪潮推动碳化硅（SiC）MOSFET需求大增，用于高效管理电力转换。即便纯电动汽车（BEV）的增速有所放缓，各类混合动力技术依然对功率电子器件有旺盛需求。

MCU：先进的16nm和10nm MCU对于包括雷达和传感器控制在内的ADAS应用至关重要。E/E架构向域控制器和区域控制器的演进，推动了对高性能MCU的需求，同时优化了MCU的总数量。

计算能力和内存：追求超越L3级的更高水平的自动驾驶，将需要大幅增加内存容量和计算能力。

因此，并非所有汽车芯片都在“遇冷”。例如：功率器件（SiC MOSFET、IGBT）需求依然强劲，国产替代空间巨大；车载以太网PHY、BMS芯片由于切入壁垒高、通用性强，仍有广阔成长空间；高安全等级MCU、符合ISO26262标准的控制芯片等，也是长期稳定的需求方向。真正被压缩的，是视觉SoC、智能座舱等“高度拥挤”市场中，那些同质化、定位模糊、缺乏Tier 1支持的产品。

而如今发生在汽车芯片企业的“遇冷”结构性分化明显。对于创业型芯片公司而言，资金紧张、项目延期、估值回调是遇冷的特征，主要矛盾是商业模式未跑通，验证周期过长；对于安霸这样的跨界转型企业而言，投入高、产出慢，核心业务难以规模化，以至于寻求退出；而至于像英特尔这样的传统半导体大厂，则是处于精简架构、剥离非核心的诉求，集团资源再分配，优先“回血”主业。

结语

无论是海外巨头的战略退出，还是国内项目的调整延期，都反映出一个行业共识：汽车芯片领域是一块“硬骨头”——回报周期长、验证路径难、技术门槛高。面对市场的潮起潮落，理性回归、聚焦核心、深耕技术，将是汽车芯片企业在未来竞争中立于不败之地的关键。

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